半導體設備產業廠商經營策略分析--以漢微科公司為例

羅際興

doi:10.6342/NTU201701050

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半导体设备产业厂商经营策略分析--以汉微科公司为例

The Business Strategy of Semiconductor Equipment Company — A Case Study of Hermes Microvision Inc.

罗际兴 , 硕士　　导师：陈忠仁　　

繁体中文 DOI： 10.6342/NTU201701050

摩尔定律；超越摩尔定律；策略群组；波特国家竞争优势；钻石模型；产业竞争五力分析模型； Moore’s law ； More than Moore’s law ； Strategic groups ； Competitive Advantages of Nations ； Diamond model ； Porter five competences analysis

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摘要 │ 参考文献 (23) │ 国际计量

摘要〈TOP〉

并列摘要〈TOP〉

Taiwan has been developing the Semiconductor industry for more than thirty years, and achieved second ranking in the world. It is very important for Taiwan economics. However, almost of the Semiconductor equipments were imported from overseas. These equipments are crucial to production yield and reliability of Semi-conductor IC.   If the Semiconductor equipment enterprises in Taiwan can take part in and form a perfect industrial chain, it would bring excellent profits to Taiwan Semi-conductor and the whole electronic industry. Hermes Microvision Inc. (HMI) is a small enterprise in Taiwan, but creates outstanding values with more than one hundred billions NTD.  Above reasons induce the motivation of research for this topic.     
        In this research, the industry structure and developing trend of Semiconductor were analyzed. They really match the points of “Moore’s law” and “More than Moore’s law”.  To indentify the markets of Semiconductor equipment, by using the concept of “strategic groups”. To indentify the capability of Taiwan by using the “diamond model” of Porter’s “The Competitive Advantages of Nations”. To use “ Porter five competences analysis ” to analyze the competitive capabilities for this industry. A good case study in reference to HMI whose key points are right market, strong core technology and correct business strategies. 
	Based on above research, key issues would be enlightened for the Semiconductor equipment industry in Taiwan. Therefore, the strong equipment industry would be expected in future.

参考文献 ( 23 ) 〈TOP〉

• John H. Lau (2011). Evolution, challenge, and outlook of TSV, 3D IC integration and 3D silicon integration. Electronics & Optoelectrics Research Laboratory, Industrial Technology Research Institute (ITRI), Hsinchu, Taiwan.
连结：
• Douglas Yu(2015). A New Integration Technology Platform:Integrated Fan-Out Wafer-Level-Packaging for Mobile Applications. 2015 Symposium on VLSI Technology Digest of Technical Papers.
连结：
• Christianto C. Liu. High-Performance Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging (InFO-WLP):Technology and System Integration. IEDM12-326, 2012 IEEE.
连结：
• Hao Chen(2014). Wafer Level Chip Scale Package Copper Pillar Probing. INTERNATIONAL TEST CONFERENCE, 2014 IEEE.
连结：
• Charles W. L. Hill, Gareth R. Jones, Melissa A. Schilling, “Strategic Management: Theory”11th edition, 2015.
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