题名 |
8D改善的程序與運用-以半導體封裝為例 |
DOI |
10.29999/QM.200512.0010 |
作者 |
葉忠;施明欣;童世豪;楊喻萍 |
关键词 | |
期刊名称 |
品質月刊 |
卷期/出版年月 |
41卷12期(2005 / 12 / 01) |
页次 |
42 - 51 |
内容语文 |
繁體中文 |
主题分类 |
社會科學 >
管理學 |
参考文献 |
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