题名

製造缺陷引發積體電路可靠度失效實例探討

并列篇名

Case Study for IC Reliability Failure Caused by Manufacturing Defects

作者

郝中蓬(Chung-Peng Hao)

关键词
期刊名称

品質月刊

卷期/出版年月

50卷10期(2014 / 10 / 01)

页次

24 - 28

内容语文

繁體中文

主题分类 社會科學 > 管理學