题名

以結構化專用積體電路設計方法實現4位元算術邏輯運算單元

DOI

10.30167/JOIT.201012.0015

作者

董慧香;洪維駿;莊翔宇

关键词

Structured ASIC ; Mask cost ; Via-configurable

期刊名称

亞東學報

卷期/出版年月

30期(2010 / 12 / 01)

页次

103 - 109

内容语文

繁體中文

中文摘要

結構化專用積體電路(Structured ASIC)的設計方法是為要能夠節省光罩成本(Mask cost)以及縮短晶片製作時間。我們以結構化專用積體電路的設計概念完成一個基本元件(Base cell),然後使用穿孔規劃(via-configurable)在基本元件上以穿孔層設計一個元件庫(Cell library),元件庫有96個不同函數的細胞(Cell),再利用這些細胞組合實現一個12指令4位元算術邏輯運算單元,電路以TSMC 0.35um 2P4M製程完成佈局、下線晶片功能測試,所有指令皆正常動作。

主题分类 人文學 > 人文學綜合
人文學 > 中國文學
基礎與應用科學 > 基礎與應用科學綜合
醫藥衛生 > 醫藥衛生綜合
工程學 > 工程學綜合
社會科學 > 社會科學綜合
参考文献
  1. D. Bursky. (2006, Structured Asic 還沒陣亡 只是地盤變小。電子工程專輯 Available: http://www.eettaiwan.com/ART_8800427325 _ 480102_NT_463006c9.HTM
  2. R. Schreck. (2006,結合 FPGA 與結構化ASIC進行設計。電子工程專輯。 Available: http://www.eettaiwan.com/ART_8800442764_480102_NT_4096eb32.HTM
  3. 虹晶科技。(2006,虹晶開始提供結構化ASIC平台設計服務。電子工程專輯 ..Available: http://www.eettaiwan.com/login.do?fromWhere=/ART_8800416084_480102_NT_48408511.HTM
  4. 柏大衛。(2007,結構化 ASIC 可望捲土重來。電子工程專輯。 Available: http://www.eettaiwan.com/ART _8800452297_681521_NT_5fcba04b.HTM
  5. P. Woo. (2008,結構化ASIC:一種風險管理工具。電子工程專輯。Available: http://www.eettaiwan.com/STATIC/PDF/200808/EETOL_2008IIC_eASIC_AN_17.pdf?SOURCES=DOWNLOAD
  6. Borkar, S.(2009).Design perspectives on 22nm CMOS and beyond.Design Automation Conference, 2009. DAC '09 46th ACM/IEEE,San Francisco, CA:
  7. Kottolli, A.(2006).The economics of structured- and standard-cell-ASIC designs.Edn,51,61.
  8. Lin, T. -Y.(2007).Double-Via-Driven Standard Cell Library Design.Design, Automation, and Test in Europe
  9. Mei-Chen, L.,Hui-Hsiang, Tung,Chien-Chung, Lai,Rung-Bin, Lin(2008).Standard Cell Like Via-Confìgurable Logic Block for Structured ASICs.IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI
  10. Pileggi, L.(2003).Exploring regular fabrics to optimize the performance-cost trade-off.Design Automation Conference, 2003. Proceedings
  11. Wu, K. C.,Tsai, Y. W.(2004).structured ASIC, evolution or revolution?.ISPD
  12. Zahiri, B.(2003).Structured ASICs: opportunities and challenges.Computer Design, 2003. Proceedings. 21st International Conference