覆晶封裝在熱壓合製程中構裝元件之應力與變形分析

10.6451/JETE.200809.0365

楊文芳；黃世疇

覆晶封裝 ； COG製程 ； 有限元素分析 ； 凸塊

工程科技與教育學刊

5卷3期（2008 / 09 / 01）

365 - 383

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本文主要針對COG(Chip On Glass)製程中，對於熱壓合時晶片凸塊所受到的應力做分析與探討。由於凸塊的應力狀況與分佈會直接影響導電粒子的破裂情形，使得凸塊、導電粒子及玻璃導電膜三者之間的電氣特性受到影響。本文使用Ansys有限元素軟體模擬製程中參數條件與凸塊應力分佈之間的關係，再進行參數條件的變更分析以及實驗樣本的比較對照，以探討在不同參數條件下凸塊應力分佈狀況。 由研究結果顯示，改變熱壓合的壓著時間，對於凸塊應力值及應力分佈影響程度較小；而在改變壓著溫度時，則對凸塊的應力有一定程度的影響。對於晶片的翹曲，係受構裝元件材料的熱膨脹係數不匹配所導致，同樣在經由有限元素分析後，可以得到在不同的溫度條件下晶片的翹曲量。