| 题名 |
AI晶片技術之發展現況與未來展望 |
| DOI |
10.6328/CIEE.2017.3.04 |
| 作者 |
陳冠宏；林昱甫；曾建霖；倪堉書；王兆以；辜玟勝；黃士榮；賴孜怡 |
| 关键词 | |
| 期刊名称 |
電工通訊季刊 |
| 卷期/出版年月 |
2017第3季（2017 / 09 / 01） |
| 页次 |
21 - 26 |
| 内容语文 |
繁體中文 |
| 主题分类 |
工程學 >
電機工程 |
