晶片安全發展：產業現況、缺口與國際標準議題分析

10.6328/CIEE.202406_(2).0008

鍾松剛；高傳凱；鄭丞媛；廖冠威

電工通訊季刊

2024第2季（2024 / 06 / 01）

47 - 57

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半導體技術的進步和晶片的迅速微型化，對資通訊產品的安全性造成重大挑戰。由於數位信任對社會的可靠運作至關重要，這些潛在不安全的晶片可能削弱人們對資通訊產品的信任，進而影響社會的可靠運作。由於晶片安全不僅與個人隱私有關，還關乎國家安全和企業運營的穩定，建立值得信賴的晶片安全標準是確保數位信任的基石，為人們安心使用資通訊產品提供了最基礎的保障。臺灣半導體產業在全球資通訊供應鏈中具有重要地位，在臺灣數位發展部數位產業署支持下，財團法人資訊工業策進會（簡稱資策會）與臺灣區電機電子工業同業公會（簡稱電電公會，TEEMA）合作，發布了半導體產業的資通訊產品供應鏈資安標準，成立我國首座晶片安全聯合檢測實驗室，並取得荷蘭商業驗證機構TrustCB之SESIP國際認證，可協助晶片業者進行晶片產品資安評估及檢測服務，達成「在地檢測，全球通行」之目標。本文介紹了資通訊產品供應鏈資安標準制定的背景、晶片安全聯合檢測實驗室成立的必要性，及其對產業的影響。