题名 |
IC設計技術與程式交易金融科技應用之探討 |
并列篇名 |
IC design Applied to Program Trading of Fintech |
DOI |
10.6587/JTHRE.202006_6(4).0005 |
作者 |
鄭宗宜(Tsung-Yi Cheng);廖國軒(Kuohsuan Liao);林子鈞(Oscar Lin);郭姿伶(Beatrice Kuo);廖彥欽(Yenchin Liao) |
关键词 |
FPGA ; FinTech ; 程式交易 ; 逐筆搓合 ; 金融交易 |
期刊名称 |
科技與人力教育季刊 |
卷期/出版年月 |
6卷4期(2020 / 06 / 01) |
页次 |
85 - 100 |
内容语文 |
繁體中文 |
中文摘要 |
金融科技(Financial Technology,簡稱FinTech),即為運用科技產業的技術提供金融產業商品的服務,台灣的IC硬體技術在人工智慧、大數據、雲端計算及區塊鏈等方面有著獨步發展,期望在金融業的程式交易能有更大的突破。為與國際接軌,2020年的3月23日,金融監督管理委員會將啟動「逐筆撮合」交易新制,新制度下,將使金融交易市場的封包傳輸資料量會有大幅度的提升,而證券業將面臨系統對封包資料量傳輸瓶頸與業務中的客戶交易量變化問題。本研究目的為蒐集了解運用電子計算機領域的IC晶片設計技術,打造超高速運算的場效可編輯邏輯陣列(Field Programmable Gate Array,簡稱FPGA)的金融交易系統架構,提供金融領域的業者更低時間延遲、更高效能的金融交易解決方案之可行性。 |
主题分类 |
社會科學 >
教育學 社會科學 > 經濟學 社會科學 > 管理學 |
参考文献 |
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被引用次数 |
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