提升介電層厚度均勻性之緩衝墊設計

The ACE board design for enhancing the thickness uniformity of the dielectric layer

10.6840/cycu201600701

魏紹安

電路板；壓合制程；半固化膠片；緩衝墊；介電層 ； circuit board；Lamination process；Pre-pregnant；cushioning pad；dielectric layer.

中原大學機械工程學系學位論文

2016年

碩士

章明

繁體中文

熱壓合製程為電路板製造流程中極為重要的一環，其主要目的是利用半固化膠片(Pre-pregnant)將銅箔與內層線路板進行接合。在壓合製程中緩衝墊有減壓、保溫、吸濕等作用，對於壓合後成品之介電層有極大的影響力。 本研究目的在執行緩衝墊的改善設計以提升壓合後電路板介電層厚度均勻性，利用電腦輔助分析軟體(COMSOL)進行新型緩衝墊設計與壓合模擬，並將改良後的緩衝材料送入壓合制程中進行實驗，與舊型緩衝墊壓合結果比較，證實此新型緩衝墊壓合後成品之介電層平整度較舊型緩衝墊之平整度提升了1.8μm，明顯優於舊型緩衝墊，達到改善製程與提升產品良率之目標。

Lamination process is the most important process in the manufacture of circuit boards, the main purpose is to use the Pre-pregnant bonding the copper foil and the inner layer of the circuit board. In the lamination process, cushion pad has insulation, pressure, and moisture effects. Moreover, there is a great influence of cushion pad for the finishing product of the dielectric layer. The aim of this study is improving the design of the cushion to enhance the board dielectric layer thickness uniformity. This research is using the commercial computer aided package COMSOL was used to design a new cushioning pad and simulate the lamination process. The new designed cushion was then tested in the production line to compare the performance with the old one. Experimental results show that the thickness uniformity of the dielectric layer was enhanced 1.8 μm than the old type cushion.The study has reached the goal which is making the process better, and upgrading the quality of the product.

1. 3. 李莉娥，“國家晶片系痛設計電子報171期”，國家晶片系統設計中心，2005。
   連結：
2. 5. Azaman, M.D.; Sapuan, S.M.; Sulaiman, S.; Zainudin,E.S.; Khalina, A.,
   連結：
3. “ Optimization and numerical simulation analysis for molded thin-walled parts fabricated using wood-filled polypropylene composites via plastic injection molding.”, Polymer Engineering and Science.
   連結：
4. 7. 趙耀,劉德威,周剛,陳六寧，“多層板層壓流膠和變形的原因與改善”，惠州中京電子科技股份有限公司，2013。
   連結：
5. 20. 翁頌凱，“緩衝墊材料種類與認識”，臺灣欣興電子股份有限公司，2009。
   連結：
6. 26. Yunjie Yin, Donggang Yao ,Chaoxia Wang ,Youjiang Wang，“Removal of spandex from nylon/spandex blended fabrics by selective polymer degradation”， Textile research journal, 2014.
   連結：
7. 1. 林定皓，“印刷電路板概論”，臺灣電路板產業學院，2005。
8. 2. 王成勇 黃立新 鄭李娟 陳明，“印刷電路板超細微孔鑽削加工及其關鍵技術”，《工具技術》，2010。
9. 4. 林定皓，“電路板技術實務問答”，臺灣電路板產業學院，2015。
10. 6. 陳文章，“材料與加工制程對環氧樹脂半固化預浸膠片性質影響之研究”，國立臺北科技大學化學工程研究所碩士論文，2011。
11. 8. 林定皓，“電路板機械加工技術”，臺灣電路板產業學院，pp.55,2007。
12. 9. 馬振基，“高分子複合材料上冊”，國立編譯館，pp.53,2009。
13. 10. 馬振基，“高分子複合材料上冊”，國立編譯館，pp.25-27,2009。
14. 11. 馬振基，“高分子複合材料上冊”，國立編譯館，pp.51,2009。
15. 12. 白蓉生，“電路板術語手冊”，臺灣電路板產業學院，pp.47,2007。
16. 13. 林定皓，“電路板機械加工技術”，臺灣電路板產業學院，pp.55-56,2007。
17. 14. 林定皓，“電路板機械加工技術”，臺灣電路板產業學院，pp.58,2007。
18. 15. 劉亞輝, 戴暉, 劉喜科，“高多階hdi印刷電路板的製作方法”，梅州市志浩電子科技有限公司， 2016。
19. 16. 白蓉生，“電路板術語手冊”，臺灣電路板產業學院，pp.411,2009。
20. 17. 林定皓，“電路板機械加工技術”，臺灣電路板產業學院，pp.51-55,2007。
21. 18. 張軍傑,韓啟龍, 龔偉,季輝，“大尺寸背板工程設計與壓合製作關鍵技術探討”，深圳崇達多層線路板有限公司， 2014。
22. 19. 徐明，“淺談剛撓PCB的壓合疊層”，深南電路有限公司，pp.51-55,2011。
23. 21. 劉艾欣，“緩衝材評估-牛皮紙”，中國印製電路行業協會，,2005。
24. 22. 王瑞,沈振中,陳孝兵，“基于COMSOL Multiphysics的高拱壩滲流-應力全耦合分析”，河海大學 水利水電學院,江蘇 南京， 2013。
25. 23. 劉勇,安瑛,閻華,丁玉梅,謝鵬程,楊衛民，“芳綸分類及幾種芳綸絲束的力學性能比較”， 北京化工大學機電工程學院，2010。
26. 24. 廖瑞金,李蕭楊,麗君,柏舸，“間位芳綸短切纖維/漿粕的配比對芳綸絕緣紙性能的影響”， 重慶大學輸配電裝備及系統安全與新技術國家重點實驗室，2015。
27. 25. 王鳳德,陳超峰,彭濤,韓哲文，“苯并咪唑雜環改性芳綸的結構與性能”，重慶大學輸配電裝備及系統安全與新技術國家重點實驗室華東理工大學材料科學與工程學院，2012。