台灣半導體設備商公司治理策略研究-3D IC封裝技術/IC載板設備商

Corporate Governance Strategy of Taiwan Semiconductor Equipment Suppliers-3DIC Packaging technology / IC carrier equipment supplier

王彥智

半導體設備商 ； 3D IC先進封裝 ； 資本支出 ； 公司治理 ； Semiconductor Equipment Vendor ； 3D IC Advanced Package ； Capital Expenditure ； Corporate Goverance

交通大學管理學院高階主管管理碩士學程學位論文

2016年

碩士

葉銀華

繁體中文

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