DOI
是数位物件识别码
(
D
igital
O
bject
I
dentifier
)
的简称,
为物件在网路上的唯一识别码,可用于永久连结并引用目标物件。
使用DOI作为永久连结
每个DOI号前面加上
「
http://dx.doi.org/
」
便成为永久网址。
如以DOI号为
10.5297/ser.1201.002
的文献为例,此文献的永久连结便是:
http://dx.doi.org/
10.5297/ser.1201.002
。
日后不论出版单位如何更动此文献位置,永久连结所指向的位置皆会即时更新,不再错失重要的研究。
引用含有DOI的文献
有DOI的文献在引用时皆应同时引用DOI。若使用APA、Chicago以外未规范DOI的引用格式,可引用DOI永久连结。
DOI可强化引用精确性、增强学术圈连结,并给予使用者跨平台的良好使用经验,目前在全世界已有超过五千万个对象申请DOI。 如想对DOI的使用与概念有进一步了解,请参考 ( ) 。
A Study of Key Success Factors of Assembly Equipment Suppliers in Taiwan
陈中志 , 硕士 导师:姜齐
繁体中文
半导体 ; 封装厂 ; 封装设备 ; 层级分析法 ; Semiconductor ; Assembly ; Equipment ; AHP
- 3. 朱博涌,林裕淩,锺存昱 (2014),「企业组织能力对员工工作绩效与留职意愿之影响」,商略学报,第6 卷,第3 期,203-223页。
连结: - 4. 宋同正,张百佑 (2008),「设计资源与设计能力之内涵及关联性探讨」,设计学报,第13 卷,第3 期,39-60页。
连结: - 9. 林政达 (2008),「台湾模具产业关键成功因素之研究」,国立成功大学,硕士論文。
连结: - 10. 吴欣贤 (2014),「国内半导体设备商经营策略与竞争优势」,国立交通大学,硕士論文。
连结: - 12. 周德鸿 (2014),「应用层级分析法探讨非苹PC产业手持装置音效晶片供应商遴选关键因素」,国立交通大学,硕士論文。
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